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电子科学与技术专业先容-微电子与固体电子学
2011-11-01

 

微电子与固体电子学
(专业代码:080903
 
一、培养目标
为微电子行业及其相关行业(包括平面显示、太阳能电池等行业)培养能从事科学研究、教学工作或独立承担本专业工程技术与工程管理的应用型、复合型人才,学位获得者应具备以下能力:
ü        具有良好的职业道德,热爱祖国,积极为我国微电子行业的建设服务;
ü        掌握微电子学领域坚实的基础理论、宽广扎实的专业常识及相关学科常识;
ü        深入了解国内外微电子器件与工艺领域最新技术和发展动向;
ü        掌握从事科学研究和解决工程问题的先进技术方法和现代技术手段;
ü        具备较强自我提高能力,以及独立开展微电子领域的科研项目、独立承担工程技术和工程管理工作的能力;
ü        熟练掌握一门外国语,可以熟练地阅读与撰写专业领域的外文资料;
ü        富有团队合作和敬业精神。
二、主要研究方向
先进半导体器件及其结构;微电子制造技术与工艺集成;大规模集成电路芯片设计;微波毫米波集成电路设计(MMIC);先进微电子封装技术及其测试;平面显示原理与技术。
三、学制和学分
工学硕士研究生学制为二年半;总学分³32,其中学位课学分³19。半脱产硕士研究生经申请批准其学习年限可延长半年至一年。
 
四、课程设置
课程代码
课程名称
课程类别
学分
开课时间
备注
G071503
计算方法
学位
3
 
G071507
数学物理方程
学位
3
 
G071527
拓扑学概论
学位
2
 
G071532
应用泛函分析
学位
3
 
G071536
高等计算方法
学位
2
 
G071555
矩阵理论
学位
3
 
G071556
近代矩阵分析
学位
2
 
G071559
最优化理论基础
学位
3
 
G071561
偏微分方程数值方法
学位
2
 
G071562
基础数理统计
学位
2
 
G090501
自然辩证法概论
学位
2
春,秋
 
G090503
科学社会主义理论与实践
学位
1
春,秋
 
G140501
英语
学位
3
春,秋
 
X210499
专业英语
学位
1
春,秋
必修
X210505
半导体物理与器件物理
学位
3
 
X210507
模拟集成电路理论与设计
学位
3
 
X210508
数字集成电路理论与设计
学位
3
 
X210509
半导体集成电路制造理论与技术
学位
3
 
X210517
半导体制造设备原理
学位
3
 
X210519
微电子材料与器件特性的表征
学位
3
 
X340502
薄膜物理学
学位
3
 
X340505
纳米科学与技术(一)
学位
3
 
X340506
集成系统
学位
3
 
X340510
微机电系统(MEMS)
学位
3
 
X340511
电子材料科学与工程
学位
3
 
F120511
企业战略管理
非学位
2
 
F120515
生产运营管理
非学位
3
 
F210506
微电子封装技术
非学位
2
 
F210511
微电子学引论
非学位
3
 
F210512
Verilog HDL语言
非学位
2
 
F210513
微电子技术与项目管理
非学位
2
必修
F210514
项目学习与实践
非学位
1
春,秋
必修
F210515
集成电路测试与可测性设计
非学位
2
 
F210516
平面显示原理与技术
非学位
2
 
F210519
微电子可靠性与成品率
非学位
2
 
F340503
化合物半导体器件
非学位
3
 
F340509
纳米功能材料及器件
非学位
3
 
F340510
固态电子学
非学位
3
 
F340511
纳米材料科学
非学位
3
 
F340512
有限元分析
非学位
2
 
F340515
生物芯片技术
非学位
2
 
F340518
基于MATLAB的微系统仿真技术与应用
非学位
3
春,秋
 
 
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