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学术活动(141)

半导体(芯片)封装结构中的数学方法

发布者:澳门新葡8455最新网站   发布时间:2020-11-13  浏览次数:10



系列学术活动之(141)

题    目:


半导体(芯片)封装结构中的数学方法


摘    要:

近年来,技术趋势促使半导体模块功率等级不断提高,功耗产生的热量导致器件力学性能降低,使得失效率增加。然而,半导体结构中存在大量几何跨尺度结构,使得其数值模拟存在困难。等几何边界元法在处理薄层结构的热力知识题时,具有计算精度高、降维、易于计算薄层内部温度/应力等优点,因此该方法在分析半导体器件热力性能时有优势。本文以薄体及半导体封装结构为切入点,重点先容等几何边界元法在分析薄体及几何跨尺度结构时遇到的困难,并从数学角度给出解决方法,然后进行验证。


报 告 人:

公颜鹏 ,博士,(北京工业大学)

时    间:

2020111314:00—17:00

地    点:


Tencent会议号:736 830 339



报告人概况:

公颜鹏,工学博士,20196月毕业于北京理工大学宇航学院。曾获国家留学基金资助,于201711月至201811月赴英国杜伦大学访学一年。20197月入职北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所。主要研究领域有计算固体力学,等几何分析方法以及电子封装中的力知识题。到目前为止,发表学术论文20余篇,其中SCI论文15篇,TOP期刊6篇。主持国家自然科学基金青年项目、北京市博士后基金项目及北京市教委一般项目等,获得2019年北京市优秀博士毕业生。







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